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  • 半导体封装行业利用等离子体洗濯能有用进步粘附焊膏浸润等机能

    半导体封装行业利用等离子体洗濯能有用进步粘附焊膏浸润等机能   半导体器件出产中几近一切工序都有洗濯这一步骤,其目标是为了完全去除器件外表的微粒、无机物和无机物的沾污杂质,以保障产物品质。等离... 

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诚峰智造——专一等离子研发20年