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集成电路芯片IC和印刷线路板pcb等封装元器件的去封装使內部元器件显现进来。翻开解封装装备可检验模具、连接和它在罕见毛病分解进程中检验的特色。高聚物封装资料的可挑选性浸蚀是元器件失灵阐发的关头根据,不风险金属丝和元器件层的分歧性。利用等离子体洗濯对封装资料展开清算撤除,等离子体蚀刻具有高挑选性,不会遭到等离子体蚀刻工艺的影响。
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