在IC芯片制作范畴中，等离子体处置手艺已经是一种不可替换的成熟工艺，不管在芯片源离子的注入，仍是晶元的镀膜，亦或是咱们的高温等离子体外表处置装备所能到达的：在晶元外表去除氧化膜、有(机)物、去掩膜等超污染处置及外表活(化)进步晶元外表浸润性。
等离子体利用包含用于晶圆级封装的等离子体晶圆洗濯、焊前芯片载体等离子体洗濯、封装和倒装芯片添补。微波立体等离子体体系是专为大基板的平均处置而设想的，可扩大到更大的面板尺寸。引进300毫米晶圆对裸晶圆供给商提出了新的更高的规范请求：经由进程将直径从200毫米增添到300毫米，晶圆的外表积和分量增添了一倍多，但厚度却坚持稳定。这大大增添了破裂险。300毫米晶圆具备高程度的外部机器张力（应力），这大大增添了集成电路制作进程中的断裂几率。这有明(显)的价格昂扬的结果。是以，应力晶圆的初期检(测)和断裂防备最近几年来遭到愈来愈多的存眷。另外，晶圆应力对硅晶格特征也有负面影响。sird是晶圆级的应力成像体系，对降(低)本钱和进步制品率做出了严重进献。
