不管是军用航天通讯仍是民用花费电子，功效日趋多样化和高靠得住性的请求，对高机能PCB电路板须要日趋增加；是以，高密度且邃密线路设想和新资料的利用使得PCB建造工艺也加倍庞杂且多挑衅性，等离子处置手艺也慢慢被PCB建造业者所熟悉并以其明(显)的上风代替化学或机器式处置体例，知足现今日趋严苛的PCB建造工艺须要。
通讯用PCB将向大尺寸、高密度、高频、高速、低消耗、低频混压、刚挠连系等标的目的成长。在这些手艺中，高频微板承载的任务频次较前四代通讯手艺有了明显进步，对所用的资料和工艺手艺提出了全新的挑衅，PCB板的首要资料，如铜箔、基材、玻纤等，和制图精度节制、高频板材立体电阻建造手艺、麋集孔成孔手艺、孔金属化前处置手艺、背钻手艺、混压手艺等关头等离子pcb洗濯机工艺手艺方面的新请求停止了先容。
孔金属化前处置，加强型PTFE和添补陶瓷PTFE在高频基材中不易潮湿，孔口金属化前须要清(除)钻孔污物，咬蚀基材外表。惯例FR-4板材经常利用的高锰酸钾化学除胶工艺处置高频基材时，咬蚀效力较低，钻污没法被完(全)去除，是以，普通接纳等离子pcb洗濯机来去除高频PCB孔壁钻污，道理是先用对数孔壁的氮气等离子体洗濯并预热印刷板；再用氧气和四氟化碳等离子体等夹杂气体与树脂化合物、玻纤布等反映来去除咬蚀；用氧气等离子pcb洗濯机清(除)孔壁尘。孔壁经等离子去钻净化后再停止金属化处置。，墙体品质进步明(显)。
PCB在资料和工艺手艺下面临着更大的挑衅，对基板资料、铜箔和玻纤的挑选朝着高频、低消耗的标的目的成长，对关头工艺的等离子pcb洗濯机节制请求加倍邃密和严酷，同时在不时理论进程中慢慢堆集工程经历，积淀关头参数，为出产出高品质、高频次PCB奠基根本。
